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2026-02-28 06:50:282020年上半年半导体行业经历疫情冲击与多项重大进展，包括科创板上市、哈勃科技投资及长江存储128层3D NAND发布等关键事件。 -
2026-02-28 06:50:28成都高新区推出新政策，最高补贴500万，奖励3000万，支持集成电路设计产业发展，涵盖研发、制造、封测及人才引进等多个方面。 -
2026-02-28 06:50:28台积电2纳米制程取得重大进展，预计2023-2024年量产，采用GAA技术以巩固全球领先地位。 -
2026-02-28 06:50:28晶方科技非公开发行A股股票申请获审核通过，拟募资不超过14.02亿元用于智能传感器模块项目，提升产能与行业竞争力。 -
2026-02-28 06:50:28群联宣布出售与金士顿科技合资的金士顿电子股份，金士顿成为主要股东。交易收益约新台币9.5亿元，群联将专注核心技术研发。