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2026-01-27 11:38:29一项总投资16亿元的半导体封装项目已正式破土动工，规划月产集成电路封装基板与类载板数万平方米。该项目旨在专注集成电路封装材料领域，致力于突破我国半导体产业链关键环节的技术瓶颈，提升自主创新能力，为完善... -
2026-01-27 11:38:28企业正通过收购具备核心技术的半导体设计公司、参股功率半导体芯片企业，并与合作方共同设立新公司，快速切入半导体研发设计与生产领域，逐步构建从设计、生产到分销的完整半导体产业业务体系。 -
2026-01-27 11:38:28最新测试显示，5G毫米波终端AiP方案成功验证了高性能EVM、高天线增益与精准波束赋形等优势。该方案高度集成相控阵天线与射频前端，支持多频段，具备设计紧凑、成本更低的特性，标志着5G毫米波产业向成熟应... -
2026-01-27 11:38:28继行业先行者后，又一家国内领先的功率半导体设计公司与晶圆代工企业签署了长期战略合作协议。双方将在MOSFET、IGBT等高端器件的研发与生产上深度协同，通过产能保障与技术创新双向绑定，共同应对市场需求... -
2026-01-27 11:38:28北方集成电路创新中心研发楼正式开工建设，旨在打造集成电路产业链生态圈，搭建多层面沟通平台，携手上下游企业共促新发展。该项目将有助于构建以北京为中心的集成电路产业生态，提升生产线效率并降低运营成本，进一...