芯片

苹果计划在未来12到18个月内全面转向ARM架构处理器，提升Mac产品性能。搭载新处理器的MacBook Pro和iMac预计于2021年推出，配合Mini LED屏幕进一步改善用户体验。同时，苹果选...

常州通过布局集成电路产业，逐步补上技术短板，实现自主造芯的重要突破。以纵慧芯光为代表的本地企业，不仅进入华为供应链，还在VCSEL芯片领域占据一席之地，推动常州集成电路产业走向规模化发展。

天津飞腾嵌入式CPU研发团队以青春热血投身国产芯片研发，实现全自主可控的内核源代码编写，推动国产CPU技术水平大幅提升。他们克服重重困难，打造出高性能、安全可靠的芯片产品，助力构建国产信息系统生态，彰...

刘作虎将继续担任一加CEO，同时被任命为OPPO首席产品体验官，负责产品规划与布局。此举被视为OPPO在业绩承压下寻求突破的重要举措，但一加与OPPO的差异化定位可能影响两者未来的发展方向。

江西信芯半导体有限公司5G功率保护芯片及IC封测项目一期正式投产，标志着该公司在半导体制造领域迈出关键一步，未来将逐步拓展至陶瓷封装和高端工艺平台，打造5G、汽车、安防等产品的制造基地。