芯片

建筑云总部基地正式签约落户重庆，将重点投建服务器、存储等基础设施，致力于构建覆盖建筑全产业链的数字化云服务生态。其核心目标是通过数字孪生等技术，为各大城市打造数字孪生体建筑云平台，推动建筑业形成新协同...

汽车智能化正推动半导体需求剧变，恩智浦采用5纳米制程开发高性能汽车平台，标志着车用芯片已快速跟进先进制程。自动驾驶带来的高算力与高整合性需求，正促使车用半导体在性能与安全上向消费电子看齐，并推动产业链...

据报道，全球第二大NAND闪存厂商为强化IPO体制并加速追赶行业龙头，计划邀请具有深厚半导体业界及资本市场经验的台积电董事担任独立董事。该公司上季度已实现扭亏为盈，并预计尽管智能手机需求短期承压，但P...

为优化资产结构并减少账面金融资产比重，公司境外子公司已择机出售所持全部H股股票，总交易金额折合人民币约7.76亿元。根据会计准则，该交易不影响公司当期及期后利润，相关核算数据以最终审计确认为准。

晶圆代工龙头企业已获准在科创板公开发行股票，计划募集资金重点投向14纳米及以下先进工艺的12英寸芯片生产线扩建，并预留资金用于技术研发与补充营运资金，以优化资本结构并提升核心竞争力。