芯片

车载品智能封装测试中心主体顺利封顶，项目建成后将形成年产16亿块车载芯片的封测能力。该项目定位为世界级绿色标杆基地，将推动汽车电子芯片产业发展，助力新型基础设施建设。

为深化汽车电子领域布局，公司计划投资设立全资子公司，专注于相关集成电路技术与解决方案的研发。此举旨在推动业务稳步扩张，提升综合竞争力，虽面临研发与市场风险，但符合公司长远发展战略，预计将产生积极影响。

晶圆代工厂在2019年实现14nm制程量产，并计划2020年通过增加资本支出推动产能扩张，目标年增长率设定在11%至19%，同时致力于维持盈利与毛利率稳定。

芯海科技科创板上市申请获受理，其自主研发的高精度ADC与MCU芯片已打破国外垄断，压力触控方案批量供货vivo、小米等手机品牌。公司计划募资推进芯片升级与产业化，以提升在智慧健康、工业测量等领域的市场...

受全球疫情影响，一项备受关注的固态储存业务出售案宣布推迟交割。买卖双方基于整合筹备工作的实际进度，经协商决定延后原定交割日，但强调此次延期不会对相关业务的日常运营产生不利影响。