芯片
网站首页
产品中心
行业快讯
最新动态
科技简报
企业文化
免责声明
网站首页
产品中心
行业快讯
最新动态
科技简报
企业文化
免责声明
none
您当前的位置:
首页
>
首页
>
产品中心
>
芯片
六吋线二期高端功率器件项目首台重点工艺设备成功移入
2026-02-03 06:50:50
该项目首台关键工艺设备——超薄晶圆减薄机的顺利移入,标志着六吋线二期高端功率器件项目进入全面有序实施阶段,为推进新产品工艺研发与产业化,实现高端功率芯片的国产化奠定了坚实基础。
顶级影像旗舰配置曝光,前置ToF相机与100倍变焦成亮点
2026-02-03 06:50:50
最新认证信息显示,顶级影像旗舰将配备前置ToF相机,支持100倍数字变焦及10倍光学变焦,采用四曲面屏和金属陶瓷机身,预计在发布后稍晚上市。
半导体巨头迎来新掌门人,高层人事变动引发行业关注
2026-02-03 06:50:50
半导体行业迎来重要人事调整,原董事会主席将接任首席执行官一职,原任CEO提前退休并转为顾问角色。此次变动标志着企业控股方完成收购后正式主导未来战略,原有管理层承诺将紧密合作实现平稳过渡,共同推动公司在...
5G发展迎来新举措,18项措施加速网络建设与应用创新
2026-02-03 06:50:50
工业和信息化部近日出台18项具体措施,从网络建设、应用场景、技术研发、安全保障等多方面推动5G加快发展,旨在充分发挥5G新型基础设施的规模效应和带动作用,为经济高质量发展提供有力支撑。
光刻胶项目获关键进展,子公司增资扩股加速产业化布局
2026-02-03 06:50:50
通过增资扩股引入战略投资者,有效增强了项目资金实力与研发团队凝聚力,标志着光刻胶产业化进程迈出关键一步,将有力推动公司在高端半导体材料领域的战略布局。
首页
上一页
421
422
423
下一页
末页
友情链接:
微博
微博
微博