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  • 随着制程技术持续演进,关键晶体管结构将从FinFET转向GAA架构,这被视为重塑半导体制程竞争格局的重要技术突破。新一代晶体管技术有望显著提升芯片性能与能效,成为厂商争夺制程领导地位的核心战场。
  • 近期多家封测龙头企业相继宣布扩产计划,追加巨额投资用于产能建设。行业分析指出,这主要源于电源管理、CIS等产品需求爆发导致的产能供不应求,以及企业对未来市场需求的长期看好。
  • 随着格芯基于22nm FD-SOI工艺的eMRAM实现量产,新型存储器技术正加速从实验室走向市场。eMRAM凭借更快的速度和更高耐用性,有望在物联网、汽车电子等领域替代传统NAND和部分SRAM。与此...
  • 尽管2月营收环比略有下滑,但同比实现显著增长,前两个月累计营收亦表现强劲,公司预计首季财测目标可顺利达成。管理层强调将通过多元产品布局应对短期不确定性,并对5G芯片及Wi-Fi 6等先进技术的市场前景...
  • 新一代处理器架构正加速向5纳米制程迈进,通过优化CPU与GPU协同架构、拓展超算与数据中心解决方案,持续提升高性能计算与商用市场的竞争力,技术迭代与生态构建并行推进。