芯片

中科智芯的扇出封装技术凭借良率、可靠性、成本等优势获市场认可。本文详解扇出封装技术优势与关键工艺，助力芯片集成升级，推动半导体封装技术发展。

科通技术助力中寰卫星智能座舱项目，结合Microchip与AKM产品优势，推动汽车智能化升级。通过提供全方位设计支持与车规级芯片方案，降低系统成本并加速上市，聚焦自动驾驶与AIoT领域，助推汽车芯片产...

本次年会深入探讨集成电路产教融合新模式，聚焦人才培养与产业发展，推动教育链、人才链、产业链融合，助力IC产业高质量可持续发展，为行业提供实用经验与解决方案。

深入解析云原生数据库性能优化策略，对比传统与云数据库架构演进，提供数据库架构优化、云数据库部署及关系型数据库迁移的实用指南，助力企业应对数字化转型挑战，提升数据库性能与扩展性。

成都全球芯片半导体产业博览会是西部地区历史悠久的专业盛会，汇聚IC设计、制造、设备等全产业链，提供前沿论坛、技术交流和成果展示，助力企业对接上下游资源，把握产业发展趋势，是集成电路产业国家级年度展示平...