芯片

天玑9200搭载旗舰级通信技术，实现5G新双通、WiFi 7高速连接与精准定位误差仅5米内，全面优化全场景网络体验，满足高铁、地库等复杂环境需求，同时提升续航能力，引领未来移动通信新标准。

2022首届集成电路产业创新发展大会在金华召开，聚焦产业机遇与挑战，探讨国产化生态体系建设。大会通过产教融合论坛和EDA开发应用赛项总结，推动人才培养与产业需求深度对接，助力芯片产业链高质量发展。

新能源汽车发展面临核心技术瓶颈，尤其在功率半导体领域依赖海外厂商。国内企业正加快布局，推动第三代半导体技术应用，助力整车及零部件升级。同时，智能网联化趋势加速，带来新的技术迭代方向，为行业提供创新突破...

2022首届集成电路产业创新发展大会在金华成功举办，聚焦产教融合与人才发展，探讨行业生态体系建设。大会通过论坛、赛事等形式，推动教育与产业深度协同，助力芯片技术突破与人才培养落地，为行业发展注入新动力...

晶湛半导体完成数亿元C轮融资，加速GaN材料在汽车电子等领域的应用。公司凭借国际领先的氮化镓外延技术，为新能源汽车、电力电子等行业提供高品质解决方案，推动半导体产业升级。