芯片

紫光展锐携手多家合作伙伴，推出全球首款支持区块链的Cat.1物联网芯片，推动物联网与区块链深度融合，实现数据可信上链，助力数字新基建和产业数字化转型。

虎贲T618搭载专用VDSP，显著提升边缘视觉与AI处理性能，实现高效能低功耗的图像处理体验，满足高清HDR、实时美颜等复杂应用需求。

铠侠受数据中心和PC需求推动， despite疫情冲击，仍按计划增产投资建设3D NAND新厂Fab 7，预计2022年完工，总投资额高达3000亿日圆，强化其在全球存储市场的竞争力。

英飞凌通过发行新股成功筹集11.6亿美元，为收购赛普拉斯提供资金支持。了解其股权融资策略及交易进展，掌握半导体行业并购中的资金运作模式与关键节点。

甬矽电子一期2厂顺利完成封顶，预计8月投产，将实现年产能40亿颗，提升封装行业竞争力。项目二期投资100亿元，进一步扩大生产规模，助力国内半导体产业高质量发展。