芯片

卓胜微计划募资30亿元用于射频芯片研发与产业化，携手Foundry共建晶圆生产线，加速国产替代进程。此举标志着芯片设计企业向制造端延伸的新趋势，提升核心竞争力与市场占有率。

武汉弘芯半导体项目关键结构“117管桥”顺利完工，总用钢量1200吨，全长294米，为芯片厂房建设奠定基础。该项目将推动国内半导体产业链发展，提升晶圆制造与封装能力。

长沙正加快新一代半导体和集成电路产业发展，打造工业制造核心引擎。文章解析了长沙在芯片设计、智能制造及应用场景方面的优势，揭示其如何通过政策支持与市场需求双轮驱动，构建强劲的产业心脏，助力经济高质量发展...

赛微电子与国家大基金合作的8英寸MEMS生产线预计三季度投产，同时GaN外延晶圆实现通线并开始供货。文章揭示了公司在半导体领域的战略布局与核心技术突破，为行业提供高性能、高性价比的国产化解决方案。

三星计划在平泽工业园区扩建NAND Flash生产线，专注V-NAND存储器生产，以应对AI、IoT和5G带来的需求增长。此举将提升全球存储芯片供应能力，强化其市场领先地位。