芯片

福建三明市一重大半导体材料项目即将年底部分投产，总投资7亿元，年产能达22.8万吨，产品涵盖多种电子级化学品，广泛应用于芯片制造、平面显示等领域，显著提升区域产业实力与税收贡献。

大唐恩智浦正推进BMS芯片研发，该技术已获欧洲车厂认可，徐州汽车半导体产业基金专项投资助力其产业化进程，未来有望打破国外垄断，推动新能源汽车技术发展。

天科合达已完成科创板上市辅导，符合发行上市基本条件。作为专业碳化硅晶片研发生产企业，其通过辅导进一步完善治理结构，为科创板上市奠定基础，助力第三代半导体产业发展。

厦门大学与海沧区共建集成电路产教融合平台，聚焦特色工艺与先进封装领域，推动人才培养、科技创新与学科建设三位一体。合作旨在破解产学研脱节难题，培养紧缺人才，助力地方产业发展与技术突破。

深圳坪山区推出国内首款‘中国芯’内存和固态硬盘，助力制造业核心技术国产化。深圳以先进制造业为主导，推动产业升级，形成高质量发展新引擎，为解决关键领域‘卡脖子’问题提供支撑。