-
2026-03-03 06:50:14ARM计划拆分物联网业务至软银集团，聚焦半导体创新，提升市场竞争力，以应对母公司投资压力及推动IPO。 -
2026-03-03 06:50:15群联2020年前6月合并营收成长25%，SSD及eMMC控制芯片出货量显著上升，PCIe SSD增长近120%，显示市场需求持续增长。 -
2026-03-03 06:50:14中芯国际科创板上市将带来哪些发展契机？分析其募资计划及对产业链的影响。 -
2026-03-03 06:50:14中环股份50亿定增获证监会核准，用于建设8-12英寸半导体硅片产线，提升国内半导体材料产能与竞争力。 -
2026-03-03 06:50:14南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目在南沙区动工，总投资9亿元，计划年产20万片衬底与外延片，助力第三代半导体产业集群发展。