芯片

Dialog与TDK合作推出全球首款单片集成电源时序解决方案，结合GreenPAK技术与µPOL模块，实现更紧凑、可靠且低成本的电源设计，适用于工业嵌入式控制、IoT和5G等高要求应用。

随着摩尔定律趋缓，半导体行业正加速转向先进封装技术以满足高性能需求。倒装芯片、扇出型封装、SiP等技术广泛应用，推动芯片小型化与多功能集成。市场数据显示先进封装将持续增长，成为半导体产业竞争新焦点。

嘉善县携手中芯聚源打造集成电路产业集聚高地，推动设计、封测、制造等环节协同发展，设立专项产业基金并引入重点企业，助力构建完善的集成电路产业生态体系。

联发科在5G处理器领域持续发力，通过推出天玑600系列和天玑400系列，进一步完善产品线。这些新处理器将帮助公司全面抢占5G市场，推动整体营收增长。随着更多品牌采用联发科方案，其在芯片市场的竞争力显著...

闻泰科技上半年净利润预计增长超7倍，达到16亿至18亿元，主要得益于通讯业务国际化布局和安世半导体的并表效应。公司作为消费电子ODM龙头，持续受益于5G换机浪潮，并购安世半导体进一步拓宽其在半导体领域...