芯片

合肥大唐存储即将推出首款超聚合存储控制器芯片，凭借卓越的性能与安全性，重新定义存储行业标准。该芯片经过两年研发打磨，充分融合前沿技术，为用户提供更高效、更可靠的存储体验，成为新一代存储设备的核心组件。

立讯精密计划收购纬创旗下江苏纬创和昆山纬新两家子公司，进一步拓展其在电子组装领域的布局。此举将加强其在苹果产业链中的地位，并提升市场竞争力，为公司未来业务发展奠定基础。

中环股份正在加速推进大硅片产能建设，12英寸全自动生产线即将通线，预计年内可实现5-10万片/月的产能。公司已通过多领域客户认证，8英寸硅片实现规模化量产，12英寸产品进入增量阶段，进一步推动集成电路...

青岛西海岸新区芯恩8英寸芯片项目计划下半年试生产，标志着国产芯片制造能力的提升。该项目一期已具备多种高端芯片生产能力，二期将进一步扩大产能，满足市场需求，助力实现芯片国产化目标。

赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司在嘉兴投资建设IGBT功率器件项目，总投资达52.5亿元，计划年产200万件，达产后预计产值超20亿元。该项目作为省‘4+1’重大项目，将进一步推动嘉兴半导体产业发展...