产品中心

您当前的位置:   首页 > 首页 > 产品中心

联电美方诉讼有望解决 晶圆代工产能持续紧俏

联电与美方诉讼有望尽快解决,释放更多资源专注晶圆代工发展。当...
2026-04-01

半导体系统集成封装企业获过亿A轮投资|行业动态

厦门云天半导体科技完成过亿元A轮融资,用于产能扩产和二期工厂...
2026-04-01

产业基金减持长电科技1%股份|股东减持动态解析

长电科技近期披露产业基金减持1%股份,本次减持已过半。作为全...
2026-04-01

5G网络基础设施平台助力虚拟化转型|全面解析

高通推出全新5G网络基础设施平台,支持虚拟化和互操作RAN转...
2026-04-01

英唐智控布局SiC半导体|产业链整合全攻略

英唐智控通过收购日本先锋微技术,加速向第三代半导体SiC领域...
2026-04-01

中国首个集成电路大学揭牌|产教融合能否破解人才困境

南京集成电路大学正式揭牌,作为中国首所专注于集成电路的产教融...
2026-04-01

TWS耳机压感技术应用解析|高性价比交互方案

紫米PurPods Pro采用压感技术实现多维度交互,提升用...
2026-04-01

武汉支持集成电路发展建设核心技术攻关载体

武汉出台政策支持集成电路企业发展,鼓励建设核心技术攻关载体,...
2026-04-01