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折叠屏手机新突破|中国电信助力柔宇技术落地
柔宇科技携手中国电信推出电信版FlexPai 2折叠屏手机,...
2026-04-23
数据时代存储解决方案|智能终端存储芯片应用全解析
5G和WIFI6推动智能终端设备升级,存储芯片成为关键支撑。...
2026-04-23
第三代半导体业务布局与IDM模式探索|赛微电子战略方向
赛微电子正考虑加大第三代半导体业务投入,推动IDM模式发展。...
2026-04-23
Dialog半导体助力AST卫星通信项目|定制RF芯片解决方
Dialog半导体为AST SpaceMobile提供定制混...
2026-04-23
ASML光刻技术突破1纳米制程|未来芯片制造核心方向
ASML已具备1纳米制程光刻设备开发能力,未来将推动芯片制造...
2026-04-23
华为布局半导体产业链|最新投资动态解析
华为持续加码半导体产业链布局,近期入股辽宁中蓝电子与瀚天天成...
2026-04-23
SK海力士重庆工厂恢复运营|复工复产最新动态
SK海力士重庆工厂在全员核酸检测阴性后恢复运营,疫情相关防控...
2026-04-23
德龙激光获1.5亿融资助力半导体加工升级
德龙激光完成1.5亿元融资,加速在半导体、显示等领域的技术布...
2026-04-23
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