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氮化镓射频功率器件项目开工，总投资25亿元加速第三代半导体布

总投资25亿元的氮化镓射频及功率器件项目正式开工，该项目作为...

2026-01-28

通过新一代CoWoS封装技术实现两倍光罩尺寸中介层，大幅提升...

2026-01-28

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2026-01-28

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2026-01-27

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2026-01-27

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2026-01-27

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2026-01-27

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