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集成电路创新研发楼项目开工,助力产业链生态圈建设

北方集成电路创新中心研发楼正式开工建设,旨在打造集成电路产业...
2026-01-27

先进封装技术实现中介层面积倍增,大幅提升算力与存储器带宽

通过两倍光罩尺寸中介层与多芯片整合,新一代封装技术将存储器带...
2026-01-27

可折叠设备柔性外壳新专利揭秘,屏幕保护与耐用性兼得

一项新专利揭示了可折叠设备柔性外壳的创新设计,通过陶瓷材料层...
2026-01-27

新一轮裁员计划启动,以适应市场变化与业务转型需求

为应对市场变化和业务转型,网络设备巨头宣布启动新一轮裁员,旨...
2026-01-27

科技巨头就降速诉讼达成和解,消费者将获赔偿

科技巨头就备受关注的“降速门”集体诉讼达成和解协议,同意支付...
2026-01-27

国内芯片制造巨头斥巨资采购核心生产设备,加速产能扩张

近期,国内领先的集成电路制造商为应对市场需求,持续扩大产能,...
2026-01-27

拟设基金加速半导体及5G产业布局,出资不超5亿元深化战略转型

为加速半导体、5G及数字消费产业的战略布局,康佳拟联合合作方...
2026-01-27

AI芯片独角兽启动科创板上市辅导,人工智能产业迎资本新动向

作为国内人工智能芯片领域的独角兽企业,已完成多轮明星资本融资...
2026-01-27