芯片

赛普拉斯半导体公司USB-C芯片出货量突破10亿片，标志着其在USB-C市场持续领先。随着USB-C标准化进程加快，该技术被广泛应用于移动设备、计算机和汽车领域，为厂商和用户带来更高效、环保的充电与数...

赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司在嘉善启动了一个总投资超50亿元的IGBT功率器件项目，计划建设2条芯片生产线和5条模块封装测试线，预计达产后年产值将超过20亿元，税收逾1.4亿元。该项目标志着嘉善...

上海合晶已完成科创板上市辅导工作，符合相关法规要求，具备发行上市条件。公司计划募资用于多个半导体材料项目，包括8英寸高品质外延研发、200毫米硅单晶抛光片生产及碳化硅衬底片产业化，同时补充流动资金。其...

中芯国际在科创板上市流程中创下最快上会纪录，从受理到上会仅用18天。公司作为领先的集成电路晶圆代工企业，计划融资200亿元用于先进制程研发和产能扩张，同时披露了部分业务风险提示，显示出其在行业中的重要...

闻泰科技并购安世半导体剩余股权已获证监会无条件通过，交易金额达63.34亿元，将进一步提升安世在中国的封测能力及盈利能力。此次并购还包括配套融资，用于建设先进封测平台和智能工厂，推动半导体产业发展。