芯片

芯原股份正式加入UCIe产业联盟，助力Chiplet技术标准化与生态建设。公司凭借领先的半导体IP和芯片设计能力，推动Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的应用，提升芯片迭代效率与可靠性...

豪威集团推出首款32位高性能MCU产品WS49T31xQ系列，采用ARM架构，具备大容量存储和低功耗特性，适用于可穿戴设备、智能家居等场景，为国产替代提供可靠解决方案。

近日有消息称德州仪器裁撤上海MCU研发团队并迁往印度，公司回应称未撤裁任何员工，强调将持续投资中国市场。中国作为全球关键市场，德州仪器通过本地化研发与支持体系，助力客户当前及未来发展。

瑞萨电子计划恢复甲府工厂300mm功率半导体产线，提升IGBT等产品的生产能力，助力脱碳社会建设。此举将显著增强其在全球电动汽车等领域的供应能力，满足未来增长需求。

T-FIT Clean隔热材料在切割过程中未释放颗粒物，有效降低洁净室污染风险。对比传统材料，其独特制造工艺显著提升清洁度与安全性，为洁净室设计提供可靠解决方案。