芯片

芯驰科技与电装光庭联合发布X9U座舱平台，基于旗舰芯片打造智能座舱整体方案，支持多屏互联与个性化服务，提升产品竞争力与用户体验。

紫光集团重组面临高门槛，主要考验资金与半导体全产业链经营能力。文章分析其资产结构与产业模式，揭示重组核心难点，并探讨阿里巴巴与智路建广两大候选投资机构的硬核实力与产业整合潜力。

Stellantis与鸿海科技集团合作开发柔性半导体芯片，支持其电动车平台及第三方客户需求。此次合作将提升汽车电子控制性能，实现高效OTA空中下载更新，推动智能驾驶技术发展。

紫光国微一季度营收和利润双双增长,受益于特种集成电路业务需求爆发及智能安全芯片市场拓展。公司通过技术创新和生态合作,在汽车电子、5G eSIM等领域取得突破,为未来发展奠定坚实基础。

电装在2022人与汽车技术展上展示环境与安心领域创新技术，涵盖电动化产品、SiC功率半导体、空中汽车推进系统及CO2循环设施等，助力实现可持续发展与安全出行。