芯片

佳能推出KrF光刻机Grade10升级包，可在300mm晶圆规格下实现每小时300片的高产能，同时提升套刻精度至4nm，助力半导体制造效率提升。

农尚环境子公司与华夏芯达成战略合作，共同推进中国IC设计自主创新。双方将在新一代处理器、AI摄像机及智能物联网等领域展开深度合作，构建国产IP和高端芯片设计的供应链体系，助力国产替代进程。

大华C970 PCIe 4.0固态硬盘以2000TBW写入寿命和5000MB/s读取速度脱颖而出，满足高性能需求，兼容PS5游戏机，提供五年质保，是追求稳定与速度的用户理想之选。

瓴盛科技凭借AIoT SoC JA310荣获2021年中国芯优秀技术创新产品奖，展现其在智能芯片领域的技术实力。该产品采用先进工艺，覆盖多个应用场景，助力扫地机器人等设备实现高效性能。

电装与霍尼韦尔合作开发的电动机将搭载于Lilium电动飞机，助力实现安静、环保的出行体验。该电机重约4kg，输出功率100kW，通过特殊设计实现紧凑轻量化，为未来可持续航空出行提供技术支持。