芯片

小芯片封装技术正成为推动芯片性能提升与成本下降的关键路径。本文探讨了Chiplet在设计、测试、标准化等方面面临的挑战，并分析其在高性能计算、AI、汽车电子等领域的应用前景，同时介绍了高密度互连与封装...

杰发科技推出首款支持AUTOSAR 4.4的车规级MCU AC7840x，具备高安全性和扩展性，助力汽车软件开发效率提升。该产品符合ISO 26262和AEC-Q100标准，适用于智能网联汽车系统，降...

芯片市场出现价格暴跌，部分产品降价超80%，供需错配导致库存激增。汽车、工业自动化、AI芯片仍紧俏，消费电子类芯片因需求下降而供过于求，行业面临结构性产能过剩挑战。

美国正推进国家频谱战略，计划将12.7GHz-13.25GHz频段用于5G服务，以满足日益增长的无线通信需求。该战略或成为未来5G频谱政策的重要转折点，同时强调频谱共享与跨部门协作，为行业提供更清晰的...

Chipletz采用芯和半导体Metis电磁场仿真工具设计智能基板产品，助力异构集成多芯片封装。Metis提供高精度仿真能力，满足高速高频应用需求，推动AI和高性能计算领域发展。