芯片

台积电正与供应商就德国德累斯顿芯片厂展开高级会谈，计划使用22纳米和28纳米技术生产处理器。该工厂将助力欧洲汽车芯片需求，预计2024年启动建设，进一步扩大台积电全球制造能力。

ICCAD 2022展会中，加速科技展示国产测试解决方案，ST2500系列数模混合信号测试系统凭借高性能与灵活配置，满足先进封装测试需求，助力国产替代进程。

英特尔第四代至强可扩展处理器通过AMX技术大幅提升AI性能，推理速度可达上一代5.7-10倍，训练性能也有显著提升，为AI应用提供更高效、低成本的解决方案。

CrowdOut Capital收购全球领先的电子元器件分销商Sourceability，后者提供数字工具、服务和数据，获多项行业大奖。交易将加速Sourceability发展，增强其资产负债表，助力...

台积电宣布考虑在日本建第二芯片厂，客户需求与政府支持是关键，同时评估欧洲建厂可能。公司正与索尼合作在熊本县建厂，采用多种先进工艺。台积电持续扩张全球产能，在美国亚利桑那州计划投资建厂，推动3nm技术生...