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2026-01-27 11:38:29一家半导体企业凭借自主研发的存储芯片MCP检测软件获得国家软件著作权，标志着其在技术研发与知识产权管理上取得新突破。企业通过持续构建技术创新平台，已积累多项专利与著作权，以完善的知识产权体系增强核心竞... -
2026-01-27 11:38:29一项总投资16亿元的半导体封装项目已正式破土动工，规划月产集成电路封装基板与类载板数万平方米。该项目旨在专注集成电路封装材料领域，致力于突破我国半导体产业链关键环节的技术瓶颈，提升自主创新能力，为完善... -
2026-01-27 11:38:28企业正通过收购具备核心技术的半导体设计公司、参股功率半导体芯片企业，并与合作方共同设立新公司，快速切入半导体研发设计与生产领域，逐步构建从设计、生产到分销的完整半导体产业业务体系。 -
2026-01-27 11:38:28最新测试显示，5G毫米波终端AiP方案成功验证了高性能EVM、高天线增益与精准波束赋形等优势。该方案高度集成相控阵天线与射频前端，支持多频段，具备设计紧凑、成本更低的特性，标志着5G毫米波产业向成熟应...
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2026-01-27 11:38:28继行业先行者后，又一家国内领先的功率半导体设计公司与晶圆代工企业签署了长期战略合作协议。双方将在MOSFET、IGBT等高端器件的研发与生产上深度协同，通过产能保障与技术创新双向绑定，共同应对市场需求...