芯片

一款创新的Cat.1bis物联网芯片平台，通过融合LTE Cat.1与GSM双模连接，有效平衡了速率、功耗与成本，为2G向4G的网络迁移提供了平滑方案，并显著降低设备尺寸与部署成本，填补了中低速物联网...

面对AIoT领域碎片化、性能与安全等多重挑战，新一代高集成芯片通过领先的22nm工艺、强大算力与PSA安全认证，提供了低功耗、高安全性的解决方案，可广泛应用于智能家居、医疗及工业物联网场景，并配套易用...

基于22nm FD-SOI平台的嵌入式MRAM已投入量产，为物联网、汽车电子及AI终端提供高可靠性、低功耗的存储解决方案，助力设计人员突破传统嵌入式闪存的限制，实现新一代超低功耗芯片设计。

面对复工复产挑战，通过全方位防疫体系与信息化平台实现员工安全与高效协作，并推出协同办公、智慧城市管理及金融支持等解决方案，助力各行业快速恢复运营。

随着12英寸硅片全产业链产线加速建设，本土磊晶厂凭借上游原料自主供应优势，正积极切入高附加值的重掺与SOI市场，预计新产能将在年内实现送样并逐步贡献营收。