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联发科新一代旗舰SoC性能突破|天玑9200全解析
2026-04-28 10:14:54
联发科新一代旗舰SoC天玑9200即将发布,搭载Cortex X3超大核与Immortalis G715 GPU,性能大幅提升。安兔兔跑分突破126万,游戏表现尤为亮眼,支持硬件级光线追踪,为用户带来...
半导体行业人才招聘策略揭秘|2022数字化转型全攻略
2026-04-27 06:53:42
2022年半导体行业人才招聘趋于保守,HR面临多重挑战。报告揭示行业人才战略核心问题,涵盖数字化招聘管理、校园招聘、人才梯队建设及产教融合等关键解决方案,助力企业高效应对人才需求变化。
先进封装技术发展新趋势|中科智芯布局与创新
2026-04-27 06:51:39
中科智芯深耕先进封装领域,推动国产设备与材料融合,布局人工智能、MEMS芯片等前沿技术。公司通过建设智芯集成二厂,提升产能与研发能力,助力集成电路产业规模化发展与技术升级。
智能楼宇边缘解决方案生态构建|IoT合作伙伴项目全攻略
2026-04-27 06:51:30
Dialog推出SmartServer IoT合作伙伴项目,助力系统集成商和OEM实现工业边缘与云平台的无缝连接。通过开放软件套件和集成工具,提升数据驱动的运营效率,降低部署成本,实现传统系统与AI技...
半导体供应链弹性构建|台湾晶圆厂中断影响深远
2026-04-27 06:51:24
台湾晶圆厂仅中断10天,就可能让整个半导体供应链瘫痪近一年。本文分析供应链弹性构建的重要性,提出应对芯片短缺的策略,包括关注弹性、发展老一代芯片、建立库存储备等,为美国芯片产业规划提供实用参考。
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