芯片

中兴通讯与福建移动合作验证SPN网络自动化部署方案，显著提升设备上线和网络部署效率，实现2分钟内完成基础业务配置。该方案通过智能管控系统，支持全局资源规划、自动拓扑生成等功能，助力5G承载网络高效运维...

台基股份获批5亿项目，将建设6英寸Bipolar晶圆线，提升月产2万片产能，用于高功率半导体脉冲功率开关生产，助力智能电网及环保技术等领域发展。

联发科天玑芯片持续领跑全球和中国智能手机市场，天玑9000系列成功打破高端市场格局，天玑9200即将发布，进一步巩固其在旗舰芯片领域的领先地位。

朝微电子拟募资4.6亿元用于生产线技术升级和研发中心建设，重点提升半导体分立器件与集成电路产能，服务军工领域，助力高精尖技术发展。

英特尔推出FPGA与ASIC新品，助力释放数据潜能，提升处理效率与灵活性。通过开放式FPGA堆栈和eASIC N5X，满足5G、AI等场景需求，优化成本与性能，推动数据智能化应用。