芯片

北斗星通推出新一代22nm高精度定位芯片，实现基带射频算法一体化，支持片上RTK，满足智能驾驶和无人机等高端应用需求。芯片兼容全球导航系统，具备高性能、低功耗特点，助力无人配送与自动驾驶技术发展。

三星计划将美国德州奥斯丁S2晶圆厂产能提升至每月7万片，主要生产逻辑芯片和非存储器半导体，采用EUV曝光设备。此举旨在满足英伟达、IBM和高通等客户的高端芯片需求，推动其代工业务增长。

谷歌和AMD正协助台积电测试3D堆栈封装技术，该技术可将处理器、存储器等整合于单一实体，提升芯片性能并缩小体积。台积电认为，3D封装是未来满足系统效能与功能整合需求的关键方向。

华为旗下哈勃科技投资全芯微，助力半导体设备产业发展。全芯微专注新型电子器件生产设备，覆盖化合物半导体、LED、OLED等多个领域，提升国产替代能力。

国家超高清视频产业投资基金启动,由建广资产与招银协同共同管理,旨在完善资金机制,解决产业链短板,推动5G与超高清协同发展,助力大湾区打造国际竞争力产业聚集地,并促进智能科技生态建设。