芯片

5G和WIFI6推动智能终端设备升级，存储芯片成为关键支撑。宏旺ICMAX提供高性能eMMC、eMCP、DDR等存储产品，满足教育、穿戴、智能家居等场景需求，助力设备流畅运行与数据高效管理。

赛微电子正考虑加大第三代半导体业务投入，推动IDM模式发展。公司聚焦MEMS与GaN两大核心领域，已具备GaN外延材料生产能力，并依托MEMS业务实现业绩增长，为用户提供高附加值的半导体解决方案。

Dialog半导体为AST SpaceMobile提供定制混合信号和RF ASIC芯片，助力其打造首个基于太空的蜂窝宽带网络。该解决方案可实现安全的卫星通信链路，填补全球网络覆盖缺口，提升互联网连接体...

ASML已具备1纳米制程光刻设备开发能力，未来将推动芯片制造向更小尺寸发展，提升性能与能效，同时探索可持续的先进制程技术，满足下一代科技需求。

华为持续加码半导体产业链布局，近期入股辽宁中蓝电子与瀚天天成两家企业。中蓝电子专注手机元器件研发制造，瀚天天成则深耕碳化硅外延晶片领域，双方均具备较强技术实力与市场前景，为华为供应链提供更多支持。