芯片

华为持续加码半导体产业链布局，近期入股辽宁中蓝电子与瀚天天成两家企业。中蓝电子专注手机元器件研发制造，瀚天天成则深耕碳化硅外延晶片领域，双方均具备较强技术实力与市场前景，为华为供应链提供更多支持。

SK海力士重庆工厂在全员核酸检测阴性后恢复运营，疫情相关防控措施已落实，企业及酒店逐步恢复正常工作与服务，保障供应链稳定与区域经济复苏。

德龙激光完成1.5亿元融资，加速在半导体、显示等领域的技术布局。公司推出碳化硅晶圆激光切割设备，采用超短脉冲激光技术，有效解决传统切割方式带来的崩边问题，提升产品良率与可靠性。

瀚博半导体完成5000万美元A轮融资，加速芯片量产与全球市场拓展。公司专注智能视觉芯片研发，提供高效算力支持，助力人工智能应用落地。

高通骁龙888移动平台集成了第三代5G调制解调器及AI引擎，带来更强大的性能和更丰富的沉浸式体验。其计算摄影能力显著提升，支持超流畅游戏和高精度定位，为智能手机用户带来全新升级。