芯片

高通财报暗示iPhone 12可能推迟发布，主要受全球5G旗舰机发布延迟影响。文章分析了疫情、供应链及苹果新品发布时间的不确定性，帮助读者了解苹果5G手机最新动态与市场趋势。

HP S750 2.5英寸固态硬盘采用96层3D NAND技术，提供更高存储容量与稳定读写性能，连续读取达560MB/s，适合升级台式机与笔记本，性价比突出，是替代机械硬盘的理想选择。

高通与华为签署长期专利协议，解决长期法律纠纷，同时公布2020财年第三季度财报。文章深入解析高通营收变化、5G出货趋势及行业影响，为读者提供关键行业洞察与投资参考。

康佳存储芯片封测项目预计2021年3月大规模量产，一期投资10.8亿元，月产能达10kk，打造国内唯一第三方开放的无人工厂，推动智能终端产业与半导体产业集群发展。

三星通过组织包机引进韩籍工程师，助力西安、苏州、天津等地半导体项目顺利推进，打通产业链堵点。在疫情防控常态化背景下，企业高效复工复产，推动区域经济与产业升级，展现外资企业在华发展韧性与价值。