芯片

晶瑞股份拟募资5.50亿元研发高端光刻胶，斥资1102.5万美元购ASML设备，推动光刻胶国产化，助力集成电路材料自主可控，提升行业竞争力。

联动科技科创板上市申请获受理，募资4.75亿元加码半导体自动化测试系统研发生产，产品已打入长电、华天等封测厂供应链，推动国产化替代，巩固行业领先优势。

富满电子与灵芯微电子合资3000万成立上海赢矽微电子，专注5G射频芯片研发。射频芯片是5G网络基石，涵盖功率放大器、滤波器等核心组件，应用于通讯基站、手机及物联网设备，市场前景广阔。公司联合发力，推动...

哈勃科技投资南京芯视界，助力光电转换器件研发。南京芯视界专注固态激光雷达芯片及系统解决方案，技术覆盖光电转换、单光子检测等领域。公司注册资本增资，彰显半导体产业布局决心，为光电转换器件设计提供新动力。

江苏国芯智能装备项目总投资9.8亿元正式开工，专注于半导体封测设备研发生产，计划2021年竣工，年销售收入20亿元，利税5亿元，推动国内半导体设备自主可控，助力产业升级。