芯片
网站首页
产品中心
行业快讯
最新动态
科技简报
企业文化
免责声明
网站首页
产品中心
行业快讯
最新动态
科技简报
企业文化
免责声明
none
您当前的位置:
首页
>
首页
>
产品中心
>
芯片
天玑700引领5G普及新趋势|5G芯片功能解析
2026-03-29 06:50:04
联发科天玑700带来先进5G连接与影像体验,支持双卡双待和双载波聚合,提升续航与性能。搭载AI摄影功能,满足夜间拍摄需求,兼容多语音助手,助力5G普及。
比亚迪龙芯3A4000笔记本性能解析|国产配置全攻略
2026-03-29 06:50:04
比亚迪推出搭载龙芯3A4000处理器的国产笔记本电脑,性能提升显著,支持多种国产操作系统,采用中国红外观设计,兼顾安全与自主可控,为用户提供高性能国产计算解决方案。
AMD三季度业绩获分析师普遍看好|市场前景分析
2026-03-29 06:50:03
AMD三季度业绩表现被多数分析师看好,受益于笔记本电脑和游戏机销售增长,同时英特尔7纳米制程延迟影响市场格局。AMD凭借7纳米技术优势和服务器芯片市场份额提升,有望实现营收增长,巩固行业地位。
DDR5技术发展现状与存储厂商布局分析
2026-03-29 06:50:02
DDR5作为新一代DRAM技术,具备更低功耗与更高带宽,正逐步取代DDR4。存储厂商加速布局DDR5,SK海力士率先推出首款产品,三星与美光紧随其后。同时,DDR4仍在市场中占据重要地位,厂商持续优化...
北京硬科技二期基金启动聚焦半导体芯片等方向
2026-03-29 06:50:02
北京硬科技二期基金正式启动,规模达15亿,重点投资半导体芯片等硬科技领域,已投项目多来自中科院高校,明星项目包括中储国能等,助力高壁垒企业实现指数型增长,为科技创新提供关键资金支持。
首页
上一页
246
247
248
下一页
末页