芯片

2024年3月20日,中国上海——今天,国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相SEMICON China 2024。作为ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMIC...

该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP，助力未来基础设施的升级建设 摘要： 新思科技1.6T以太网IP整体解决方案现已上市并被多家客户采用，与现...

3月21日由工信部中国电子技术标准化研究院、清华大学、河北雄安新区管委会联合主办，中国移动芯昇科技有限公司、中国计算机协会系统软件专业委员会、北京算能科技有限公司联合承办的“通用图形处理GPGPU指令...

中国,上海 —— 2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK...

3月20日-22日,全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行。大会汇集了全球顶级半导体厂商与行业大咖、专家、学者,展示最新技术成果、前沿产...