芯片

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、...

10月19日，国家市场监管总局发布《关于计量促进仪器仪表产业高质量发展的指导意见》，目标到2035年，国产仪器仪表的计量性能和技术指标达到国际先进水平，部分国产仪器仪表的计量性能和技术指标达到国际领先...

10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂,围绕我国半导体产...

长电科技Q3财报显示业绩环比增长，积极布局高性能封装与汽车电子，把握AI、5G及新能源等高增长领域机遇，市场对其未来增长持乐观态度。

存储企业股东增资超390亿元，大基金二期注资推动产业链发展，半导体投资布局加速。