芯片

AMD即将推出专为手机设计的Ryzen C7处理器，搭载5纳米制程与联发科5G基带，性能可媲美高通骁龙8系列。其采用ARM架构，配备高性能GPU与先进功能，为智能手机带来更强的计算与图形表现，提升用户...

美国半导体行业正推动370亿美元政府扶持计划，旨在增强本土制造能力并应对国际技术竞争。该提案涵盖工厂建设补贴、州政府援助及研究资金提升，部分议员与官员已表示支持，凸显芯片产业对国家安全和经济的重要性。

苏州敏芯微电子技术股份有限公司成功通过科创板IPO审议，专注于MEMS传感器研发与销售，产品广泛应用于消费电子及新兴领域。公司推动国产化制造，拓展业务规模，提升技术竞争力，助力行业发展。

粤芯半导体加速扩产，更先进光刻机已进厂，助力提升芯片产能。作为粤港澳大湾区唯一量产12英寸芯片平台，其二期项目将专注65-90nm模拟工艺，满足市场需求。

中芯国际科创板募资200亿，用于12英寸芯片SNI项目、先进工艺研发及补充流动资金。其上市将推动中国IC产业技术升级，带动上下游协同发展，提升国产半导体企业竞争力。