芯片

中芯国际登陆科创板获受理，拟募资200亿元用于12英寸芯片项目及研发储备，强化先进制程竞争力。了解其核心技术实力与产业发展前景。

淄博市即将迎来总投资20亿元的碳化硅芯片项目一期投产，预计年产值达50亿元，带动上下游产业链超百亿。项目采用6英寸量产技术，填补国内空白，推动大功率分立器件及功率模块应用发展，为半导体功率器件市场带来...

OPPO刘畅指出，5G手机数量将在一个换机周期内超越4G，得益于网络建设快速推进和成本下降。他强调5G需网络、设备、应用三者协同成熟，并展望6G将更智能、更融合，推动视频行业变革。

江丰电子计划在上海和江西新设全资子公司，强化半导体材料产业布局，利用两地资源提升综合竞争力，拓展国内外市场，助力企业长远发展。

寒武纪通过科创板IPO审核，计划募资28亿元用于新一代芯片研发。公司专注于人工智能核心芯片设计，产品覆盖云、边、端场景，已应用于多款智能终端及服务器设备，展现强劲市场潜力与技术实力。