芯片

芯驰科技完成5亿融资，助力智能出行。专注车规处理器芯片研发，填补国内高端市场空白。X9、G9、V9系列芯片赋能智能座舱、自动驾驶，加速‘软件定义汽车’落地。

自动驾驶安全实现面临成本、技术、策略三重取舍，本文深入探讨传感器冗余与软件测试、分布式与集中式架构、内部开发与外部技术的平衡之道，为自动驾驶落地提供关键决策参考，助力提升安全性与成本效益，推动行业技术...

农尚环境宣布增资苏州内夏半导体切入集成电路产业，引入韩国Nexia先进技术研发电视显示驱动芯片，寻求新业务增长点，提振未来经营业绩，为用户揭示跨界布局策略与产业机遇。

通过改善生产测试提高产品质量，实现跨部门协作与数据驱动优化，掌握测试数据反馈设计，推动数字化转型，提升产品竞争力。

赛微电子控股子公司赛莱克斯北京建成投产8英寸MEMS代工线，一期产能1万片/月，与瑞典Silex协同互补，增强全球市场竞争力，满足客户MEMS工艺开发及晶圆制造需求，推动MEMS业务持续增长。