芯片

公司通过本次募资将重点建设射频前端器件、5G天线及天线组件、无线充电模组三大项目，旨在扩大现有产品产能、延伸射频前端产品线，并提升无线充电整体竞争力。项目投产后预计将显著增强公司在泛射频领域的综合实力...

新款4G处理器在维持原有架构基础上，通过提升GPU频率与AI运算能力，实现了约10%的AI性能增长，并强化了多镜头摄影支持与游戏加速技术，预计将快速应用于终端设备。

面对疫情挑战，半导体企业通过多元化防疫措施和创新办公模式实现高效复工复产。尽管短期供应链承压，但5G普及、在线需求激增与国产替代加速，为存储芯片市场带来长期发展动力，企业正通过灵活定制服务保障市场稳定...

二期扩产项目聚焦65-90nm模拟工艺平台，将新增投资65亿元，预计到2022年月产能达4万片，进一步满足粤港澳大湾区民用、车用及生物健康芯片市场需求。

通过增资北斗导航芯片研发机构，企业将进一步整合芯片研发资源，强化军民两用芯片产业的协同发展，推动北斗三号基带射频一体化芯片的产业化落地与市场拓展。