芯片

受益于芯片设计主业盈利能力的提升以及特种集成电路业务的快速增长，公司营业收入和净利润均创下历史新高。财务状况保持稳健，资产负债率处于健康水平，展现了强劲的市场竞争力与持续发展潜力。

通过其产业基金对灵动微电子的投资，展现了在半导体产业链上持续且深入的布局策略。此次投资不仅强化了在核心MCU领域的供应链协同，也进一步巩固了其在智能硬件生态中的技术基础。

一款创新的Cat.1bis物联网芯片平台，通过融合LTE Cat.1与GSM双模连接，有效平衡了速率、功耗与成本，为2G向4G的网络迁移提供了平滑方案，并显著降低设备尺寸与部署成本，填补了中低速物联网...

面对AIoT领域碎片化、性能与安全等多重挑战，新一代高集成芯片通过领先的22nm工艺、强大算力与PSA安全认证，提供了低功耗、高安全性的解决方案，可广泛应用于智能家居、医疗及工业物联网场景，并配套易用...

基于22nm FD-SOI平台的嵌入式MRAM已投入量产，为物联网、汽车电子及AI终端提供高可靠性、低功耗的存储解决方案，助力设计人员突破传统嵌入式闪存的限制，实现新一代超低功耗芯片设计。