芯片

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合。 摘要： •由Synopsys.ai™ EDA套件赋...

2024年5月6日,全球领先的综合电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”)氢能源汽车发车仪式在无锡举行。此次,村田以无锡的生产据点作为氢能源汽车的试运营点,承担其据点的物流运输任务。仪式上,村田...

创新实验室V2.0设备再更新、能力再升级； 助力产业升级，主打开放性，先进性，本地化协作共赢； 线上线下多元化互动，直击测试痛点。 2024年5月16日，中国北京 —— 泰克先进半导体开放实验室，作为...

联发科下一代旗舰芯片天玑9400的传闻近期在数码圈掀起了不少讨论。知名博主数码闲聊站爆料称，为确保天玑9400在性能和能效上占据优势，联发科深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设...

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