芯片

近期，深圳迎来了以“AI予万物”为主题的联发科天玑开发者大会2024（MDDC 2024）的盛大召开。作为移动游戏技术生态的积极参与者、深入探索者和领航者，联发科集结了全球各地游戏厂商、开发者和终端制...

近日，联发科天玑开发者大会2024（MDDC）在深圳盛大召开，会议以“AI予万物”为主题，吸引了众多移动生态领域的先锋厂商和开发者参与。与会者围绕端侧生成式AI技术与生成式AI手机的未来趋势展开深入探...

近年来人工智能技术极速发展，“AI+”已然成为行业用户对于体验升级的期待，AI终端也迎来发展风口。5月29日，中科可控AI工作站系列新品首发亮相，双“国芯”配置，推动全场景智慧再升级！ 强芯性能 智感...

在新能源、光伏和储能等关键领域中,碳化硅(SiC)凭借其高硬度、高耐磨的特性,成为了高性能材料的佼佼者。特别是在半导体领域,碳化硅以其卓越的性能和潜力,引领着功率器件的技术进步,成为推动行业技术革新的...

近日，无锡中微亿芯有限公司在瑞廷西郊酒店举办了"融核造芯 智创未来" 高性能可编程SoC/SIP系列新品发布会，隆重发布了ARM A9处理器SoC Z7，及以7系列FPGA为核心的SIP电路。本次会议...