芯片

OPPO刘畅指出，5G手机数量将在一个换机周期内超越4G，得益于网络建设快速推进和成本下降。他强调5G需网络、设备、应用三者协同成熟，并展望6G将更智能、更融合，推动视频行业变革。

江丰电子计划在上海和江西新设全资子公司，强化半导体材料产业布局，利用两地资源提升综合竞争力，拓展国内外市场，助力企业长远发展。

寒武纪通过科创板IPO审核，计划募资28亿元用于新一代芯片研发。公司专注于人工智能核心芯片设计，产品覆盖云、边、端场景，已应用于多款智能终端及服务器设备，展现强劲市场潜力与技术实力。

AMD即将推出专为手机设计的Ryzen C7处理器，搭载5纳米制程与联发科5G基带，性能可媲美高通骁龙8系列。其采用ARM架构，配备高性能GPU与先进功能，为智能手机带来更强的计算与图形表现，提升用户...

美国半导体行业正推动370亿美元政府扶持计划，旨在增强本土制造能力并应对国际技术竞争。该提案涵盖工厂建设补贴、州政府援助及研究资金提升，部分议员与官员已表示支持，凸显芯片产业对国家安全和经济的重要性。