芯片

继行业先行者后，又一家国内领先的功率半导体设计公司与晶圆代工企业签署了长期战略合作协议。双方将在MOSFET、IGBT等高端器件的研发与生产上深度协同，通过产能保障与技术创新双向绑定，共同应对市场需求...

北方集成电路创新中心研发楼正式开工建设，旨在打造集成电路产业链生态圈，搭建多层面沟通平台，携手上下游企业共促新发展。该项目将有助于构建以北京为中心的集成电路产业生态，提升生产线效率并降低运营成本，进一...

通过两倍光罩尺寸中介层与多芯片整合，新一代封装技术将存储器带宽提升至每秒2.7兆位元，并支持高达96GB内存容量，为人工智能、5G及高效能运算提供关键突破。

一项新专利揭示了可折叠设备柔性外壳的创新设计，通过陶瓷材料层与浮雕结构相结合，在确保屏幕与硬件得到保护的同时，有效应对反复开合的应力，提升了设备的耐用性与可靠性。

为应对市场变化和业务转型，网络设备巨头宣布启动新一轮裁员，旨在调整资源以适应客户需求，并将为受影响员工提供补偿。此次行动也反映出科技行业在当前经济环境下普遍进行的结构调整。