芯片

和林科技成功通过科创板上市申请，聚焦微型精密电子零部件及半导体测试探针领域。公司产品广泛应用于消费电子与医疗设备，已获国际知名厂商认可，未来将加大产能与研发，推动精密制造系统方案发展。

紫光集团拟通过增资扩股引入重庆两江产业集团或其关联方，实现三方各持三分之一股权。此举标志着新一轮战略合作启动，有助于优化企业治理结构，推动资源整合与业务发展。

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心落户江苏无锡，聚焦先进封装技术研发，提升中国封测产业核心竞争力。通过技术转化、企业孵化等方式，带动产业链和价值链攀升，助力打造世界级封测企业。

新潮集团拟以3.3亿元战略投资新朋股份，助力其拓展半导体客户资源与汽车电子领域。该合作将推动制造业务升级，并为产业并购提供新渠道，提升精密加工能力与生产效率。

联发科因5G智能手机处理器表现优异，带动芯片需求大幅上升，向台积电追加多批次订单。产业链正积极提升下半年产能，以满足其对5G芯片、Wi-Fi 6芯片及网络解决方案的需求增长，预示终端市场下半年将快速回...