芯片

大唐恩智浦正推进BMS芯片研发，该技术已获欧洲车厂认可，徐州汽车半导体产业基金专项投资助力其产业化进程，未来有望打破国外垄断，推动新能源汽车技术发展。

天科合达已完成科创板上市辅导，符合发行上市基本条件。作为专业碳化硅晶片研发生产企业，其通过辅导进一步完善治理结构，为科创板上市奠定基础，助力第三代半导体产业发展。

厦门大学与海沧区共建集成电路产教融合平台，聚焦特色工艺与先进封装领域，推动人才培养、科技创新与学科建设三位一体。合作旨在破解产学研脱节难题，培养紧缺人才，助力地方产业发展与技术突破。

深圳坪山区推出国内首款‘中国芯’内存和固态硬盘，助力制造业核心技术国产化。深圳以先进制造业为主导，推动产业升级，形成高质量发展新引擎，为解决关键领域‘卡脖子’问题提供支撑。

辽宁省成功下线首台完全自主可控的国产计算机，搭载麒麟操作系统和国产CPU芯片，已在黑龙江高寒、海南高湿等极端环境完成近万台部署验证。该计算机实现从芯片到系统的全链条自主研发，全面覆盖党政机关单位应用，...