芯片

您当前的位置:   首页 > 首页 > 产品中心 > 芯片
  • 中芯国际科创板上市募资超456亿元,国家大基金二期、新加坡政府投资公司等29家豪华机构参与战略配售。解析中芯国际战略投资者阵容、募资规模创新高背后的产业意义,以及半导体产业链企业通过聚源芯星基金集体投...
  • 三星电子为追赶台积电宣布跳过4纳米工艺,直接由5纳米升级至3纳米制程。这一战略调整将节省研发资源,加速技术突破。目前台积电仍保持领先地位,但三星通过调整工艺路线图,市场份额已缩小至18.8%。全球半导...
  • 三星最新研究发现非晶氮化硼(a-BN)新材料,具备1.78超低介电常数和优异机电性能,可在400°C低温晶圆级生长。该突破性材料将作为互联隔离层应用于DRAM和NAND等半导体解决方案,特别适合大型服...
  • 随着库存回补停滞,6月利基型DRAM合约价已下跌1-5%,标准型和服务器DRAM价格持平。业界预期第三季DRAM合约价将季跌5-10%,第四季跌幅可能扩大。本文分析各类DRAM价格变化趋势及市场需求疲...
  • 国内半导体湿法清洗设备交付速度显著提升,至纯科技获得国家队基金9亿战投支持。其单片清洗设备已突破14nm技术节点,槽式设备性能比肩国际水平。随着新增订单持续增长和产能扩建完成,国产湿法设备在晶圆制造环...