芯片

中芯国际科创板上市发行价确定为27.46元/股，绿鞋机制行使后募资总额达532.3亿元，创A股募资额第五。29家豪华战配阵容合计获配242.61亿元，包括集成电路产业投资基金二期等重磅机构。上市后公司...

江苏盐城迈科芯半导体项目已完成80%施工进度，总投资7.5亿美元重点投向IGBT汽车电子芯片封装领域。项目预计明年1月实现34mm功率模块量产，月产功率模块30万、智能模块100万，将有效填补国内功率...

随着新基建项目加速落地，功率半导体器件市场需求显著增长。本文深度解析功率半导体作为电力电子核心器件的技术优势，重点探讨IGBT与MOSFET在新能源汽车、轨道交通等领域的应用前景。行业数据显示，中国功...

芯恩集成电路公司完成28.55亿元增资，注册资本从21.45亿元增至50亿元。此次增资将加速国内首个CIDM项目推进，包括8英寸功率芯片、12英寸超低功耗逻辑芯片及光掩膜版生产线建设，助力芯片制造产业...

长江存储发布新一轮招标，加速设备国产化进程。二期项目开工，预计新增20万片/月产能，国产量测设备厂商已获多项订单。